Введение продукта
Станок для лазерной резки керамической подложки — это высокоточная-система лазерной обработки, предназначенная для резки современных керамических материалов, используемых в электронике, полупроводниковой упаковке, силовых модулях и новых энергетических приложениях. Используя тонко сфокусированный лазерный луч и прецизионное управление движением, машина обеспечивает чистые кромки, узкую ширину пропила и превосходную точность размеров без возникновения механических напряжений.
Почему стоит сотрудничать с Chinasky Laser?
Опыт в прецизионной обработке керамики:Обширный опыт применения в керамических подложках, полупроводниковых материалах, электронных компонентах и точном машиностроении.
Расширенные производственные возможности:Комплексное-самостоятельное проектирование, обработка, разработка программного обеспечения, сборка и тестирование обеспечивают стабильное качество оборудования.
Индивидуальные технологические решения:Для различных керамических материалов и производственных требований доступны индивидуальные конфигурации лазеров, системы перемещения, приспособления и решения по автоматизации.
Профессиональная техническая поддержка:Наши инженеры проводят испытания материалов, оптимизацию процессов, рекомендации по установке и долгосрочную-техническую помощь для максимизации эффективности производства.
Технические характеристики
|
Модель |
HT-PFC3030 |
|
Мощность лазера |
1000w |
|
Длина волны лазера |
1060-1080 нм |
|
Точность изменения положения оси X/Y- |
±5 мкм |
|
Скорость |
5000-25000 мм/с |
|
Диапазон обработки для квартиры (Д*Ш) |
300*300 мм/600*600 мм |
|
Макс. Ускорение |
1G |
|
Габаритные размеры |
1250*1250*1800 мм |
Характеристики производительности и преимущества
Высокоточная-резка керамики:Обеспечивает гладкие режущие кромки с превосходной стабильностью размеров для прецизионных электронных приложений.
Не-обработка контактов:Лазерная резка исключает механическое воздействие, предотвращает деформацию и повышает надежность изделия.
Отличная гибкость обработки:Подходит для сложных профилей, микроотверстий, пазов, кривых и индивидуальной керамической геометрии.
Высокоскоростное-производство:Быстрое позиционирование и интеллектуальное управление движением повышают производительность, сохраняя при этом стабильное качество резки.
Низкие материальные отходы:Узкий лазерный прорез помогает максимально эффективно использовать подложку и снизить производственные затраты.
Готовность к автоматизации:Поддерживает автоматическую загрузку, визуальное позиционирование, системы контроля и интеграцию интеллектуального производства.
Промышленные приложения
Станок для лазерной резки керамических подложек предназначен для точной резки современной керамики, хрупких материалов и тонких металлических подложек. Бесконтактная лазерная обработка сводит к минимуму сколы кромок, снижает тепловое воздействие и обеспечивает превосходную точность размеров для широкого спектра конструкционных материалов.
Передовая техническая керамика
Идеально подходит для обработки высокоэффективных-керамических подложек, используемых в полупроводниковой, силовой электронике и электронной упаковке, включая:
- Глинозем (Al₂O₃)
- Нитрид алюминия (AlN)
- Цирконий (ZrO₂)
- Нитрид кремния (Si₃N₄)
- Карбид кремния (SiC)
- Оксид бериллия (BeO)
- Керамические подложки DBC, DPC и AMB
Твердые и хрупкие материалы
Прецизионная лазерная система обеспечивает чистую резку с минимальным сколом хрупких материалов, обычно используемых в оптоэлектронике и прецизионном производстве, в том числе:
- Сапфир
- Оптическое стекло
- Кварц
- Кремниевые пластины
- Поликристаллический алмаз (PCD)
Тонкие металлические материалы
Помимо обработки керамики, станок подходит для точной резки тонких металлических листов, используемых в электронных сборках и прецизионных компонентах, в том числе:
- Нержавеющая сталь (304/316L)
- Медь
- Алюминий
- Никель-титановый сплав (нитинол)
- Другие тонкие прецизионные металлические листы
Типичные промышленные применения
Станок широко применяется в отраслях, требующих сверх-точной обработки материалов, таких как:
- Полупроводниковая упаковка
- Силовая электроника
- Производство IGBT и силовых модулей
- Производство керамических печатных плат
- Электронные компоненты
- Оптоэлектронные устройства
- Медицинское оборудование
- Прецизионные инструменты
- Научные исследования
- Производство новой энергии
Услуги индивидуального производства
Каждое применение обработки керамики требует различной точности резки, совместимости материалов и производственных мощностей. Chinasky Laser предоставляет гибкие услуги по настройке в соответствии с вашими производственными требованиями.
Конфигурация лазерного источника:Доступны конфигурации УФ, зеленого и волоконного лазера в зависимости от типа керамики, толщины и требований к качеству обработки.
Индивидуальная рабочая зона:Рабочие платформы могут быть предназначены для небольших керамических чипов, подложек большого-формата или крупносерийных-производственных линий.
Система визуального позиционирования:Дополнительные системы технического зрения CCD повышают точность выравнивания при точной резке, обработке микро-рисунков и автоматизированном производстве.
Интеграция автоматизации:Поддержка автоматической загрузки и разгрузки, роботизированной обработки, конвейерных систем, связи MES и встроенного контроля.
Контроль качества
Каждый станок для лазерной резки керамической подложки производится в соответствии со строгой системой управления качеством, обеспечивающей точность, стабильность и долгосрочную-промышленную эффективность.
Промышленные компоненты премиум-класса:Мы выбираем высококачественные-лазерные источники, оптические компоненты, линейные двигатели, контроллеры движения и прецизионные направляющие системы, чтобы обеспечить надежную работу.
Прецизионная сборка:Каждый станок собирается и калибруется опытными инженерами для достижения превосходной точности позиционирования и стабильности резки.
Проверка образца резки:Материалы заказчика или стандартные образцы керамики могут быть обработаны перед отправкой для проверки качества резки, качества обработки кромок, точности размеров и эффективности обработки.
Заводские приемочные испытания (FAT):Клиенты могут принять участие в заводских приемочных испытаниях на месте или удаленно, чтобы проверить конфигурацию машины, производительность резки и функции программного обеспечения перед поставкой.
Сила компании
Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd., основанная в 2004 году, является национальным высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на интеллектуальном лазерном оборудовании и не-стандартных автоматизированных комплектах оборудования. Компания имеет профессиональную команду по исследованиям и разработкам, производству, продажам и техническому обслуживанию, продукция которой экспортируется в более чем 100 стран и регионов по всему миру.
В 2016 году компания была признана национальным высокотехнологичным предприятием и успешно получила множество авторитетных международных сертификатов, включая CE CE, FDA и систему управления качеством ISO 9001. Компания имеет 4 национальных патента на изобретения и более 20 патентов на полезные модели. Стремясь к инновационному-развитию, компания создала стандартизированные международные системы производства и обслуживания, а сервисные сети созданы во многих регионах Китая. Мы предоставляем отечественным и международным клиентам комплексные-решения, охватывающие выбор процесса, поставку оборудования, установку и ввод в эксплуатацию, а также после-техническое обслуживание.
Нам доверяют лидеры отрасли по всему миру
Уже более 20 лет Chinasky Laser доверяют ведущим производителям автомобильной, аэрокосмической, электронной, оборонной, точной техники и промышленного оборудования,-помогая им повышать эффективность, продлевать срок службы оборудования и достигать более высокого качества продукции.
Аэрокосмическая и оборонная промышленность:Поставляется Китайской корпорации аэрокосмической науки и технологий (CASC), AVIC Xi'an Aircraft (XAC) и Китайской государственной судостроительной корпорации (CSIC), где качество сварки, размерная точность и надежность имеют решающее значение.
Автомобильное производство:Обслуживание FAW Group, BYD Auto, Dongfeng Motor и Valeo в сфере производства автомобильных компонентов, ремонта оснастки, точной сварки, производства аккумуляторов и интеллектуального производства.
Электроника и прецизионное производство:Поддержка BOE Technology, Sunlord Electronics и Sunwoda Energy с помощью высокоточных-лазерных решений для электронных компонентов, прецизионного оборудования, производства аккумуляторов и передового промышленного производства.
Промышленное производство:Поставка лазерного оборудования по индивидуальному заказу компаниям China Zhenhua Group, Kaizhong Precision Technology и Galanz для повышения эффективности, снижения затрат на техническое обслуживание и улучшения качества продукции.
Ювелирные изделия и точная обработка металлов:Поставка прецизионных лазерных технологий для компании Chow Tai Fook для дорогостоящей-обработки металлов, тонкой сварки и прецизионного производства, требующих исключительной точности и качества поверхности.
Глобальная упаковка и доставка
Каждый станок для лазерной резки керамической подложки профессионально упакован, чтобы обеспечить безопасную транспортировку и быструю установку по всему миру.
Экспортная упаковка:
Влаго-непроницаемая упаковка
Анти-защита от ржавчины
Ударопрочная-амортизация
Усиленные ящики из экспортной фанеры
Надежная внутренняя фиксация
Варианты доставки:
Морские перевозки
Авиаперевозки
Железнодорожный транспорт
Экспортные документы:
Счет-фактура
Товарная накладная
Коносамент/авианакладная
Сертификат происхождения
Сертификаты и соответствие
Наши производственные процессы и конструкции машин разработаны с учетом международно признанных стандартов качества и удовлетворения требований клиентов на мировых рынках.
- Сертификат высокотехнологичного предприятия-предприятия
- ИСО 9001
- FDA
- Патентное свидетельство на полезную модель
- CE
Часто задаваемые вопросы
горячая этикетка : Машина для лазерной резки керамической подложки, Китайская машина для лазерной резки керамической подложки производители, поставщики, завод, 3D 5-осевой станок для лазерной резки, 3D роботизированный станок для лазерной резки, Станок для лазерной резки керамических подложек, станок лазерной резки, Лазерный резак для металла малой ширины, Станок для лазерной резки тонких пленок

